如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。
封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。
眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。
目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。
至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。
骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。
也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。
由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。
眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。
至于为什么，原因也很简单。
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