这样一来，对于封装技术就有了很高的要求。
比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。
引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。
而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。
如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。
如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。
恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。
内容未完，下一页继续阅读