如果想要追赶上国际先进水平，半导体行业起码要做到每年起码五千亿以上的投资，并且需要连续多年保持这个投资规模，还要逐渐加大投资规模，只能多不能少。
就算是这样，王东来心算了一下，不把自己算进去，那么起码需要十年的时间，也才只能做出一些成绩，还远远达不到独立自主，产能兴许能够接近第一梯队，可是技术方面的话，还需要二十年的时间。
半导体是一个涉及了多种尖端技术的工艺，制造流程复杂，要求极高。
上游的设计、设备、材料，中游的晶圆制造，再到下游的封装测试。
而这又细分为基体材料和制造材料以及封装材料。
将半导体核心环节简单分成四块，分别是设计、设备、材料和制造。
第一步的设计主要涉及到的便是EDA软件，也叫做电子设计自动化软件，作用倒也简单，就是在计算机上面进行超大规模集成电路的电子设计（包括功能设计和物理设计）、综合、验证等功能，就相当于能使用它在电脑上制造一个‘电子芯片’，然后还能进行仿真、验证和模拟芯片制造等工作，无异于将芯片制造环节前置，节省了大量的时间和经济成本。
目前，全球EDA市场主要是以白头鹰的新思科技、铿腾电子和西门子EDA为主，占据全球约81%的市场份额。
至于国内的企业和巨头之间的差距，主要体现在研发技术、渠道及产品、生态和客户关系等三个方面。
当然了，最重要的还是技术差距。
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