领导直接在会议上，表明了会不惜代价进行半导体技术的突破。
先是，表达了决心之后，就宣布了一系列的优惠政策。
对于光刻机、eDA/、半导体材料进行精准投资。
其次，设立“国产设备首台套保险”，降低晶圆厂试用国产设备风险。
并且，还设置法规进行保护。
推动知识产权改革，建立半导体专利池，推动国内企业交叉授权，减少海外诉讼掣肘等等。
可以说，这一场会议的成果很多。
全面落地之后，完全可以推动我国的半导体产业有一个长足的发展。
当天晚上，便登上了电视。
与此同时。
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