其实卢勤俭完全看不出眼前没有外壳的东西是什么，四处也散乱了许多乱七八糟的东西。
翟达并未脸大到说“这是我造的”，而是解释道：“这是我做设备逆向的地方，眼前这些是根据TEL的思路进行的仿制，当然，距离完成还远没有结束。”
翟达将70%和30%的问题说了一下：“在碳化硅的各项工序中，其实“外延”并不是最具技术含量的，市面上甚至有一些他用CVD改碳化硅的，不过依旧具有攻克价值.”
同样一身无尘服的翟达，拿起一颗喷嘴：“除了结构、材质以外，目前三大难点在于：1、反应腔的高温均匀性，2、气体喷淋系统的输送均匀性，3，工业控制软件，其他的，说实话不难，换做其他企业，只要市场拥有足够的吸引力敢投入，也能突破技术壁垒。”
“不过我发现碳化硅半导体，在工业应用领域确实广泛，已经在试图走捷径了，比如用它高频的特性驱动气体喷淋系统，调整速度会上升一个级别，所以有部分电子器件是我自制的。”
卢勤俭蹲了下来，虽然根本不像一个完整的设备，只是部分零件的堆积，但依旧可以看出这台设备的体积不小。
和许多同级别大佬一样，他有着工科背景，虽然已经是几十年前的事情了，但总觉得.这样一台设备，不该如此轻描淡写
“翟总，你真的有信心逆向出来？”
翟达解释道：“卢部不必高看这些东西，它里面也有不少得过且过的部分，还有不少工艺瑕疵，学校那台用起来那叫一个费劲，气的人高血压都犯了，有时候技术差距没有想象中的大，只是在这个领域，具有专用性罢了。”
“许多东西不是搞不出，是技术壁垒和信息差，比如关于抗氯/氟气体的涂层，我联络了一下能做的就不少，如果真是完全没指望的东西，那这些企业还搞什么黑箱呢？”
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