甚至为了足够耐操，还对厚度有要求。
哪怕同样需要光刻机，猜一猜它的精度是几纳米？
不好意思，它是“微米级”的，一般在1-5微米。
相当于5000纳米或0.5丝。
卡脖子？老子脖子在大气层！卡不到一点！
再高一点，翟达都能手搓了.
所以整个过程中，光刻机完全是不需要关注的重点
当然，这不代表对应的各种设备便宜，比如化学气相沉积设备、衬底激光剥离设备，每一台都在1000万以上，且维护成本极高，但这些哈工大都有。
因为碳化硅半导体目前最大的应用，就是航天，老本行了。
09年、数位天才、背靠哈工大设备齐全，可谓是天时地利人和。
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